タイトル

ナンバリングコード M3MCH-ABDT-2O-Lg2   科目ナンバリングについて
授業科目名 科目区分 時間割 対象年次及び学科
マイクロテクノロジー    
Micro System Technology
  後期 木3 1~ 工学研究科博士前期課程知能機械システム工学専攻
講義題目 水準・分野 DP・提供部局
対象学生・
特定プログラムとの対応
 
 
M3MCH ABDT 2O
担当教員 授業形態 単位数 時間割コード
高尾 英邦[Takao Hidekuni] Lg 2 943140
DP・提供部局  
ABDT
 
授業形態  
Lg
 
関連授業科目  
 
履修推奨科目  
 
学習時間  
講義90分 × 15回 + 自学自習
 
授業の概要  
最初に、マイクロデバイス関連の技術背景として、半導体技術、ならびに集積回路技術、MEMS技術とその産業発展の歴史を解説する。次に、集積回路技術の実際として、MOS集積回路のデバイスプロセス技術の流れと具体的な製作技術について解説する。また、集積回路技術とMEMSデバイス技術を集約した集積化センサ技術の基礎として、MEMSとCMOS回路の融合による集積化プロセス技術、アナログ集積回路技術の概要を学ぶ。最後に、各自がマイクロテクノロジー関連産業の市場動向や実現可能な将来技術等を分担して調査・研究し、その成果を発表して議論する。
 
授業の目的  
MEMSとマイクロデバイス関連の技術背景を理解し、半導体産業、集積回路産業、MEMS産業とその社会的な位置づけについての理解を深める。特に、集積回路産業が長年に渡り飛躍的な発展を遂げている理由について、その製造技術の理解を通じてデバイススケーリング則の意義と重要性について学んでゆく。また、マイクロテクノロジー分野における将来的な基盤技術となる、集積化MEMS技術について基礎と現状を学び、本分野における将来の技術展望を描くに必要な知識と見識を得ることを本講義の最終目的とする。
 
到達目標  
MEMS産業と、その社会的な重要性について理解し、説明することができる。
半導体技術とMEMS技術の基礎を理解し、自身の研究との関係を説明することができる。
集積回路製造技術の実際について理解し、微細化とスケーリングの関係について説明ができる。
集積化MEMS技術の基礎と現状について理解し、将来的な展望を予測することができる。
マイクロテクノロジー分野の先端的状況と自身の専門との関係について説明することができる。
 
学習・教育到達目標(工学部JABEE基準)  
DE
 
成績評価の方法と基準  
成績評価は講義レポート40%、講義におけるプレゼンテーション課題発表60%の割合で採点して総合的に評価する。
 
授業計画並びに授業及び学習の方法  
【平成30年度の授業計画】
第1回:MEMS技術の社会的・技術的な背景1
第2回:MEMS技術の社会的・技術的な背景2
第3回:各種MEMSデバイスの動作原理1
第4回:各種MEMSデバイスの動作原理2
第5回:各種MEMSデバイスの動作原理3
第6回:マイクロデバイス,システムの加工・製造技術1
第7回:マイクロデバイス,システムの加工・製造技術2
第8回:マイクロデバイス,システムの設計技術
第9回:各種センサデバイスの最新応用技術1
第10回:各種センサデバイスの最新応用技術2
第11回:MEMSデバイス製品の最新技術動向
第12回:集積化MEMS技術の将来展望
第13回:MEMSデバイス設計課題:プレゼンテーション1
第14回:MEMSデバイス設計課題:プレゼンテーション2
第15回:MEMSデバイス設計課題:プレゼンテーション3
第16回:MEMSデバイス設計課題:プレゼンテーション4
 
教科書・参考書等  
講義資料としてパワーポイントのスライドをプリントして配布する。
 
オフィスアワー  
教員室:1311室
連絡先:(087)886-2331
質問等に可能な限り対応するが、事前に訪問のアポイントメントを取ること。
 
履修上の注意・担当教員からのメッセージ  
授業内容が豊富なので、特に授業後の復習をすること。配布したスライドは全て毎回持参すること。
 
参照ホームページ  
 
メールアドレス  
takao[at]eng.kagawa-u.ac.jp
 
↑ページの先頭へ戻る